邦壯電子材料有限公司是生產(chǎn)電子焊接材料的專業(yè)公司,成立于1986年,占地39221.6平方米,總資產(chǎn)3.2億元,公司主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體引線框架、焊錫膏、BGA焊球、焊環(huán)、焊片、焊帶、焊絲、陽極球、無鉛焊料、銅粒、玻璃珠等產(chǎn)品。 本公司始終秉持著“以客戶為中心,以奮斗者為本”,竭力滿足客戶的 需求;給公司員工以最大的發(fā)揮空間。
我司經(jīng)過了近30年的發(fā)展,2023年度公司銷售收入38000萬元,其中引線框架銷售收入36000萬元。主要客戶日月光半導(dǎo)體、捷敏電子、通富微電子、威世半導(dǎo)體、臺(tái)灣強(qiáng)茂電子、達(dá)爾、長電、捷捷微電子、無錫新潔能、固鍀電子、虹揚(yáng)、揚(yáng)杰、芯諾電子等。2020年我司投資2億元,在霸州新區(qū)征地35000M2,目前土地已經(jīng)落實(shí)正在辦理規(guī)劃、環(huán)保、建設(shè)等手續(xù),項(xiàng)目一期于2021年10月份投產(chǎn)。