中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司坐落于江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資本42.1.1億元，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為60萬片/月，是一家致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2020年10月投產(chǎn)，產(chǎn)品種類齊全，包括拋光片、外延片、客制化硅片、硅棒等多種規(guī)格。

公司擁有國(guó)際化人才隊(duì)伍，技術(shù)布局完整。2021年，公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用于28納米芯片制造，并突破14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證，逐步向7納米先進(jìn)工藝推進(jìn)。公司擁有先進(jìn)晶體實(shí)驗(yàn)室、美國(guó)研發(fā)中心和集芯半導(dǎo)體材料研究院，以及獨(dú)立研發(fā)的核心長(zhǎng)晶設(shè)備爐體、熱場(chǎng)、軟硬件系統(tǒng)等全套設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力。

通過自主研發(fā)和技術(shù)整合，公司擁有五百多項(xiàng)各類專利技術(shù)，是國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)中專利布局最完整的企業(yè)之一。公司已獲得ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949體系認(rèn)證，產(chǎn)品已通過中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、美國(guó)及新加坡主流集成電路客戶認(rèn)證。