芯福（XINFOO）科技成立于 2015 年，是光電子圖像芯片研制企業(yè)，可提供圖像“采集、處理、顯示”系統(tǒng)級解決方案。公司是高新技術(shù)企業(yè)，擁有近 400 項核心知識產(chǎn)權(quán)。

XINFOO 的創(chuàng)始團(tuán)隊來自美國硅谷、歐洲的一流芯片公司，具備十多年從業(yè)經(jīng)驗。公司針對高端芯片研制、工藝開發(fā)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計的隊伍完整，在前瞻性認(rèn)知，技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)等方面具有豐富的積累，已完成多款芯片量產(chǎn)。

基于XINFOO 特色的芯片，可為 ICT、IOT、MR、養(yǎng)老、健康、節(jié)能、消費(fèi)電子、汽車電子、政府服務(wù)等行業(yè)客戶，定制靈活高效的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計方案，使其極大縮短開發(fā)周期，并快速迭代出行業(yè)一流的創(chuàng)新產(chǎn)品。

XINFOO 合作構(gòu)建的“研發(fā)和量產(chǎn)”兩處 IDM 基地，工藝研發(fā)和制造品控均處于行業(yè)一流水平，量產(chǎn)基地具備年產(chǎn)數(shù)十萬片8英寸和12英寸晶圓片能力。

芯?？萍枷略O(shè)合肥芯福傳感器技術(shù)有限公司、中科微機(jī)電技術(shù)（北京）有限公司，美國硅谷IC研發(fā)中心，公司的股東包括中信資本等國內(nèi)一線知名資本。