立川（無錫）半導體設備有限公司成立于2021年6月，注冊資本1000萬元，是一家從事半導體領(lǐng)域的全自動晶圓探針臺設備制造公司，公司辦公場地加工廠面積達3000平米，擁有日本海外研發(fā)中心，公司是2023年度高新技術(shù)企業(yè)?，F(xiàn)有員工20名，研發(fā)人員10名，碩博比例5%,與東京大學、合肥工大、北京郵電大學有深厚的產(chǎn)學研合作。目前融資金額3000多萬元，估值超過2億，投資機構(gòu)包括著名天使投資人老鷹基金、政府投資基金正菱創(chuàng)投、君盛資本等。2023年銷售額達4500萬元，產(chǎn)品包括TGG200,TGG300,今年已成功測試產(chǎn)品TGG200,形成小批量投產(chǎn)。目前TGG300已在研發(fā)中,有望今年投產(chǎn)。我們的設備應用在半導體晶圓探針臺上，核心技術(shù)包括高精度的運動控制和復雜的光學和圖像處理技術(shù)，公司引入日本的先進技術(shù)，結(jié)合國內(nèi)的供應鏈，很好的解決國家半導體發(fā)展的在8-12英寸晶圓探針臺上的“卡脖子”問題。該項技術(shù)門檻高，目前國內(nèi)無公司掌握。企業(yè)已擁有30多項發(fā)明專利。