崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,制定硬件設(shè)計(jì)、改進(jìn)和測(cè)試方案;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)的需求分解,完成板卡原理圖設(shè)計(jì),PCB Layout設(shè)計(jì)以及完成前期的板卡打樣、調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證工作;
3、參與技術(shù)攻關(guān),解決產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)難題;
4、負(fù)責(zé)開發(fā)配套測(cè)試工裝和檢驗(yàn)裝置,編寫相關(guān)技術(shù)文檔、使用指導(dǎo)手冊(cè)等。
任職要求:
1、 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械及其自動(dòng)化、通訊工程、電子技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專業(yè);
2、 5年以上醫(yī)療器械行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗(yàn),熟悉GB9706、IEC60601等相關(guān)法規(guī)要求;
3、掌握EMC測(cè)試方法與整改對(duì)策,熟悉常用的EMC設(shè)計(jì)要求。