崗位職責：
1、負責高復雜度芯片驗證單板的全流程硬件開發(fā)：包括芯片/硬件需求分析、方案設計、原理圖設計、指導PCB設計、單板CPLD/FPGA邏輯開發(fā)、單板硬件調(diào)試、底層驅(qū)動開發(fā)等，交付競爭力領先的芯片硬件驗證平臺；
2、負責自研芯片高速SerDes、大容量存儲器、高速接口、復雜時鐘時間同步等關鍵IP的規(guī)格定義、端到端驗證和商用導入，負責芯片電氣可靠性驗證。具體活動包括需求分析、驗證策略方案設計、測試用例開發(fā)、關鍵問題分析、結(jié)果質(zhì)量評估等，持續(xù)交付高質(zhì)量芯片及有競爭力的芯片應用解決方案；
3、負責業(yè)界領先的芯片原型驗證平臺的硬件方案設計和開發(fā)，交付競爭力領先的原型驗證硬件平臺。
在本崗位您可以獲得：
1、具備廣闊的視野，可以參與到芯片從規(guī)劃到商用交付的端到端流程中，理解芯片研發(fā)流程各階段交付要求，掌握芯片驗證過程中各團隊的職責及配合策略；
2、參與業(yè)界最復雜芯片的工程設計和可靠性驗證，熟悉芯片封裝設計方法，參與芯片pinmap定義、超高速信號SI、超大電流PI設計等芯片工程活動中，掌握芯片電氣可靠性驗證技術，在超大規(guī)模自研芯片的高質(zhì)量交付中不斷成長；
3、掌握超高速SerDes(112G及以上)、大容量存儲器（HBM3、LPDDR5、DDR5等）、高速接口（PCIe等）、Chiplet接口（SIO等）等最新芯片硬件關鍵技術；
4、參與到業(yè)界領先的高復雜單板全流程開發(fā)，掌握高速、高密、高熱單板的工程設計方法；掌握業(yè)界領先的芯片原型驗證平臺定制化硬件技術，具備構(gòu)建芯片行業(yè)基礎底座的能力；
5、掌握業(yè)界領先的原型驗證技術以及先進的原型驗證方法論，掌握專業(yè)的測試設計工程方法、自動化測試系統(tǒng)設計及開發(fā)能力、豐富的多領域芯片應用知識。
崗位要求：
1、電子信息、微電子/集成電路、通信、計算機、電氣工程、機械電子等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、有一定的硬件基礎，熟悉模擬電路、數(shù)字電路、邏輯/芯片設計、單片機等相關知識；
3、有鉆研精神、能快速學習掌握新知識、面對挑戰(zhàn)敢于承擔責任、富有團隊協(xié)作精神。