崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)先進(jìn)微系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)仿真設(shè)計(jì)、器件選型、材料驗(yàn)證、工藝開發(fā)、性能測(cè)試等; 2. 負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的材料撰寫以及項(xiàng)目推進(jìn)等工作; 3.參與項(xiàng)目組中先進(jìn)傳感器的設(shè)計(jì)與工藝開發(fā);
4. 配合項(xiàng)目組完成相關(guān)項(xiàng)目的申請(qǐng)、推進(jìn)以及結(jié)題等工作; 5. 完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
崗位要求:
1.具備MEMS器件、電子材料、系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、電路系統(tǒng)等開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 2.具備MEMS工藝集成能力、特殊工藝開發(fā)能力優(yōu)先;
3.熟悉芯片封裝、測(cè)試技術(shù),精通Ansys、COMSOL等力、熱、電等物理場(chǎng)仿真; 4. 年齡30歲以下,碩士及以上。
職位福利:餐補(bǔ)、五險(xiǎn)一金、房補(bǔ)、采暖補(bǔ)貼、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢