主要職責(zé):
1. 參與系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品需求分析及硬件方案設(shè)計(jì);
2.參與硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)技術(shù)前瞻性研究,關(guān)鍵技術(shù)的演進(jìn)攻關(guān);
3.承擔(dān)公司PDT/LMT產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)中硬件方向的研發(fā)工作,能夠獨(dú)立完成硬件方案詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、料單制作、單板調(diào)試測試、文檔編寫等,對(duì)硬件開發(fā)進(jìn)度和交付質(zhì)量負(fù)責(zé);
4.硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)專業(yè)領(lǐng)域能力提升和積累。參與制定設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)規(guī)范,編寫設(shè)計(jì)規(guī)范,CBB硬件公用模塊提煉,進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)積累;
5.參與公司老產(chǎn)品的質(zhì)量改進(jìn)工作,及各種檢測、認(rèn)證工作;
專業(yè)知識(shí)技能:
1. 本科以上學(xué)歷,從事電子設(shè)備硬件工作兩年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2. 有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、電源、嵌入式系統(tǒng)等);
3. 從事和參與過硬件相關(guān)的開發(fā)工作,原來產(chǎn)品的系統(tǒng)和工作原理能夠做出簡要的總結(jié)
4.了解硬件產(chǎn)品的開發(fā)過程;
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