崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計及技術(shù)實現(xiàn)，負(fù)責(zé)原理及印制板的設(shè)計，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計及方向、開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過程監(jiān)控；
2.負(fù)責(zé)指導(dǎo)、處理、協(xié)調(diào)和解決項目中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題，并能和軟件工程師一起配合解決系統(tǒng)級問題；
3.熟悉PCB加工工藝，熟悉PCB加工、貼片等流程，能夠很好地監(jiān)督支持PCB和PCBA外包加工；
4.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的技術(shù)支持，完成相關(guān)的技術(shù)文檔；
5.負(fù)責(zé)對外合作伙伴產(chǎn)品的溝通，確保雙方在產(chǎn)品理解上一致；
6.提出產(chǎn)品改進(jìn)建議和新產(chǎn)品開發(fā)提議；
7.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)有關(guān)數(shù)據(jù)的確定、收集、分析、傳遞、評價、改進(jìn)。