1.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計及技術(shù)實現(xiàn)，負(fù)責(zé)原理及印制板的設(shè)計，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計及方向、開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過程監(jiān)控；
2.負(fù)責(zé)指導(dǎo)、處理、協(xié)調(diào)和解決項目中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題，并能和軟件工程師一起配合解決系統(tǒng)級問題；
3.熟悉PCB加工工藝，熟悉PCB加工、貼片等流程，能夠很好地監(jiān)督支持PCB和PCBA外包加工；
4.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的技術(shù)支持，完成相關(guān)的技術(shù)文檔；
5.負(fù)責(zé)對外合作伙伴產(chǎn)品的溝通，確保雙方在產(chǎn)品理解上一致；
6.提出產(chǎn)品改進(jìn)建議和新產(chǎn)品開發(fā)提議；
7.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)有關(guān)數(shù)據(jù)的確定、收集、分析、傳遞、評價、改進(jìn)。

任職要求：

1.電子、通信、計算機(jī)、自動化類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗和良好的業(yè)績；
2.熟悉BMS硬件架構(gòu)，熟悉新能源相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是國標(biāo)及其相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先；
3.具有多層電路板的設(shè)計和布線經(jīng)驗，能夠熟練使用各種開發(fā)、測試設(shè)備；
4.對新產(chǎn)品、新技術(shù)有敏銳的嗅覺，有很強(qiáng)的產(chǎn)品方案設(shè)計能力；
5.對工作充滿激情，具有強(qiáng)烈的創(chuàng)新精神，富于責(zé)任心。