崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)硬件板卡技術(shù)方案的制訂。
2.負(fù)責(zé)硬件板卡器件選型、原理設(shè)計(jì)。
3.負(fù)責(zé)硬件板卡測試驗(yàn)證方法設(shè)計(jì)和方案制訂。
4.負(fù)責(zé)硬件板卡 PCB 設(shè)計(jì)。
5.跟進(jìn) PCBA 生產(chǎn)交付和調(diào)試及測試。
6.編寫相關(guān)技術(shù)文檔,包括但不限于技術(shù)報(bào)告、設(shè)備使用說明書、設(shè)備維護(hù)說明書等。
任職條件
1.計(jì)算機(jī)、電子信息、通信、電氣及其自動化、控制工程等相關(guān)專業(yè),碩士研究生及以上學(xué)歷。
2.熟悉硬件系統(tǒng)開發(fā)流程,具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)課題經(jīng)驗(yàn)或工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立承擔(dān)開發(fā)工作;
3.掌握模擬電路、數(shù)字電路應(yīng)用知識,熟悉ARM處理器架構(gòu)、熟悉FPGA結(jié)構(gòu)及應(yīng)用;
4.熟練使用AD和Cadence等EDA軟件,以及電氣控制系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計(jì)軟件;了解PCB線路板生產(chǎn)工藝流程;
5.熟練應(yīng)用C/C++語言或Verilog HDL語言,熟悉 RS485、MODBUS、 EtherCAT、CAN、TCP/IP 等多種現(xiàn)場總線和通信協(xié)議。
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