崗位職責(zé):
1. 根據(jù)公司的市場(chǎng)推廣年度計(jì)劃,制定銷售計(jì)劃、目標(biāo),并全年跟進(jìn),完成年度銷售任務(wù);
2. 開拓半導(dǎo)體封裝、測(cè)試市場(chǎng),定位并尋找目標(biāo)客戶,根據(jù)公司階段性目標(biāo)進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品銷售;
3. 市場(chǎng)調(diào)研、客戶開發(fā)、項(xiàng)目跟進(jìn)、商務(wù)談判、合同簽訂;
4. 協(xié)助進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研,規(guī)劃未來(lái)產(chǎn)品。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,市場(chǎng)營(yíng)銷或工科類專業(yè);
2. 三年以上封裝代工廠銷售/市場(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉集成電QFN/BGA/Flip Chip/Bumping/SiP等先進(jìn)封裝,有一定技術(shù)背景;
3. 有一定銷售業(yè)績(jī)與銷售資源者優(yōu)先,有研發(fā)或者新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)者也可轉(zhuǎn)做銷售;
4. 能承受壓力,有良好的協(xié)調(diào)組織能力。