1、負(fù)責(zé)智能硬件平臺—硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā),包括硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與評估,器件選型及轉(zhuǎn)產(chǎn)跟產(chǎn)等;
2、負(fù)責(zé)后服務(wù)業(yè)務(wù)硬件方案、硬件選型和實(shí)施技術(shù)支持;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品環(huán)境和電磁兼容整改、試驗(yàn)方案制定及實(shí)施;
4、負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工程機(jī)械行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用及發(fā)展趨勢研究;
5、負(fù)責(zé)搭建智能硬件開放實(shí)驗(yàn)室,落地工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的場景。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)通信類及相關(guān)專業(yè);
2、3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);具有良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),熟練使用Cadence、AD等任意一款EDA設(shè)計(jì)仿真工具;
3、熟悉 RS485,以太網(wǎng),CAN 、ProfiBus等各類現(xiàn)場總線的實(shí)現(xiàn),可靠性設(shè)計(jì)。熟悉裝備制造業(yè)設(shè)備電控系統(tǒng)基本原理。
4、具有物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、具有一定的C語言基礎(chǔ)(能熟練使用C語言者優(yōu)先考慮);有良好的英文閱讀能力(CET-6或相關(guān)等級以上者優(yōu)先考慮);