招聘要求：
1.研究生及以上學歷，8年（主任）/5年（高級）年以上芯片架構設計工作經(jīng)驗，多次成功Tape out經(jīng)驗；
2.熟悉以下一個或多個領域：CPU, GPU, NPU, DSP, ISP, Display, Video codec, DDR, Security等；
3.熟悉基于ARM或RISCV的芯片架構及主流總線協(xié)議者優(yōu)先；
4.熟悉信息安全功能安全者優(yōu)先；
5.熟悉低功耗架構設計者優(yōu)先；
6.熟悉AI算法及NPU架構者優(yōu)先；
7.熟悉多媒體算法及軟硬件架構者優(yōu)先；
8.熟悉系統(tǒng)建模及性能分析和調(diào)優(yōu)方法，熟悉芯片開發(fā)前后端流程者優(yōu)先;
9.有車規(guī)級芯片項目經(jīng)驗優(yōu)先；
10.具有較強的分析決策能力、組織領導能力、團隊協(xié)調(diào)能力和創(chuàng)新能力;