1.本科及以上學(xué)歷，微電子，電子工程、光學(xué)、物理等理工科相關(guān)
專業(yè)優(yōu)先。畢業(yè)于國內(nèi)外知名院校，具備扎實(shí)的理論基礎(chǔ)與系統(tǒng)的專業(yè)知識體系。
2.在半導(dǎo)體晶圓廠工作經(jīng)驗(yàn)本科5年及、碩士3年以上，擁有豐富的半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)，深度參與過多個(gè)大型半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，對行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)前沿與市場動(dòng)態(tài)有著敏銳的洞察力與深刻的理解，12吋優(yōu)先。
3.具備卓越的工藝分析與解決復(fù)雜工藝問題的能力，具備設(shè)計(jì)和管
理DOE實(shí)驗(yàn)，分析數(shù)據(jù)、提取結(jié)論并完成報(bào)告的能力。
4.擁有豐富的光刻工藝開發(fā)及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握項(xiàng)目管理工具與
方法，能夠高效組織、協(xié)調(diào)跨部門團(tuán)隊(duì)完成工藝開發(fā)及解決工藝問題。具備出色的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與溝通能力，能夠與研發(fā)、制程整合、生產(chǎn)、質(zhì)量等多部門團(tuán)隊(duì)緊密合作，共同攻克技術(shù)難關(guān)，實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目目標(biāo)。
5.具備良好的工程管理能力及風(fēng)險(xiǎn)評估能力，較強(qiáng)的分析能力和創(chuàng)
新能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)組織能力。