1、焊接制程分析分析、數(shù)據(jù)分析、異常處理及優(yōu)化;
2、熟悉貼片機、印刷機、回流焊等程式編輯及優(yōu)化;
3、數(shù)據(jù)過爐載具設(shè)計和改善,爐溫改善;
4、焊錫工藝標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)優(yōu)化及完善;
5、新焊接設(shè)備、材料評估、調(diào)試、驗收;
6、制造過程中焊接設(shè)備類程序參數(shù)、工藝條件管理及優(yōu)化
要求;
1、有電子廠SMT現(xiàn)場制程經(jīng)驗3年以上;
2、熟練掌握SMT制程全過程,以及對相關(guān)設(shè)備如 YAMAHA、ICT、AOI、SPI等設(shè)備熟練編程調(diào)試維修等;
3、熟練操作焊接設(shè)備及熟練掌握各種工藝標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及要求,并能組織相關(guān)訓(xùn)練;
4、溝通協(xié)調(diào)能力強。
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