崗位職責:
1.負責產(chǎn)品硬件設計及相關文檔編寫;
2.負責硬件解決方案評估及元器件選型;
3.負責原理圖、PCB設計、硬件調試;
4.依據(jù)EMC需求,研究EMC改進的解決方案;
5.跟蹤投板、測試、生成等過程,并編寫相關工藝文件;
6.負責硬件技術預研和技術積累工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子、電氣、自動化相關專業(yè),具有3年以上嵌入式系統(tǒng)相關項目開發(fā)經(jīng)驗:
2.熟悉各種硬件接口及主流通訊協(xié)議,包括SPI、IIC、USB、485、CAN等;
3.具備較強的邏輯分析能力與學習能力,良好的團隊協(xié)作能力與執(zhí)行能力,工作責任心強,細致有耐心
4.有一級建造師證書優(yōu)先錄取。