崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件板卡設(shè)計(jì)、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)以及調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)部分硬件層邏輯驗(yàn)證和調(diào)試。
3、完成硬件開發(fā)、評(píng)審、文檔編寫等相關(guān)工作。
4、參與系統(tǒng)平臺(tái)方案的方案設(shè)計(jì)等相關(guān)工作。
任職要求:
1、電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)電、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、在嵌入式軟硬件領(lǐng)域有5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
3、具有數(shù)模混合設(shè)計(jì),數(shù)?;旌想娐氛{(diào)試能力,
4、熟悉主流處理器,有工控領(lǐng)域、國防、自動(dòng)化領(lǐng)域復(fù)雜硬件板卡設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
5、有一定的軟件調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟悉Verilog,C.有一定的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
5、有一定的模擬、數(shù)字混合電路設(shè)計(jì)能力。尤其在模擬采集系統(tǒng)中有產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
6、有量產(chǎn)硬件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
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