崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及硬件技術(shù)支持;
2、負(fù)責(zé)研制產(chǎn)品生產(chǎn)圖/表的制作;
3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM制作、原理仿真;
4、負(fù)責(zé)嵌入式軟件程序開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及軟件技術(shù)支持;
5、負(fù)責(zé)編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
6、負(fù)責(zé)交付產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、維護(hù)工作;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子、控制相關(guān)專業(yè);
2、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練使用相關(guān)硬件設(shè)計(jì)軟件;熟練CAD制圖工具;
3、有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有測(cè)控類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、熟悉ARM、FPGA等CPU,熟悉各種通信接口及通信協(xié)議,比如存儲(chǔ)接口、網(wǎng)口、USB口等;
5、熟悉嵌入式軟件編程;
6、能夠適應(yīng)項(xiàng)目出差;
7、動(dòng)手能力強(qiáng),良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,主動(dòng)性、責(zé)任心強(qiáng)。