1. 基本素質(zhì)要求

學(xué)歷要求: 電子工程、通信工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

語言能力: 具備一定的英文讀寫能力，能夠閱讀和理解英文技術(shù)文檔；

能夠編寫測試報告和相關(guān)技術(shù)文檔，具備良好的英語書面溝通能力者優(yōu)先。

職業(yè)素養(yǎng): 良好的溝通和團隊協(xié)作能力，能與研發(fā)團隊、生產(chǎn)團隊緊密合作；

注重細節(jié)，具有強烈的責(zé)任心，能夠準(zhǔn)確執(zhí)行測試方案并記錄數(shù)據(jù)；

良好的學(xué)習(xí)能力，能快速掌握新技術(shù)和新工具。

2. 專業(yè)技能要求

硬件測試基礎(chǔ): 熟悉硬件測試原理，了解硬件產(chǎn)品的生命周期和常見硬件故障分析；

能夠根據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計測試方案、制定測試計劃并編寫測試用例；

熟悉硬件測試規(guī)范，能夠在產(chǎn)品開發(fā)過程中進行功能、性能、可靠性等測試。

測試設(shè)備與工具: 熟練使用常見的硬件測試儀器（如示波器、萬用表、信號發(fā)生器等）；

能夠根據(jù)測試需要進行硬件調(diào)試和故障排除。

硬件電路與原理: 熟悉模擬電路、數(shù)字電路、電源電路等基本電路設(shè)計原理，能夠進行電路調(diào)試和性能測試；

熟悉PCB設(shè)計與制造過程，能夠識別電路板上的潛在問題；

硬件測試方法: 熟悉功能測試、穩(wěn)定性測試、壓力測試、環(huán)境測試（溫濕度、震動等）和壽命測試等常見硬件測試方法；

能進行硬件系統(tǒng)的集成測試，分析硬件組件之間的互操作性。

數(shù)據(jù)分析與報告: 能分析測試結(jié)果，識別異常并進行故障排查；

熟練使用Excel、MATLAB等工具進行數(shù)據(jù)處理、分析和報告編寫；

能夠根據(jù)測試結(jié)果撰寫詳細的測試報告，并提出改進意見。

3. 工具與技術(shù)要求

測試工具: 熟悉自動化測試工具（如LabVIEW、TestStand等）進行硬件測試流程的自動化；

能使用腳本語言（如Python、Shell等）進行測試數(shù)據(jù)采集、分析和自動化操作。

版本控制與協(xié)作工具: 熟悉版本控制工具（如Git）和項目管理工具（如JIRA），能夠協(xié)同團隊進行開發(fā)和問題追蹤。

4. 工作經(jīng)驗要求

具有2-3年或以上硬件測試相關(guān)工作經(jīng)驗，能夠獨立進行硬件測試和故障診斷；

有消費電子、通信設(shè)備、汽車電子或工業(yè)控制產(chǎn)品的測試經(jīng)驗者優(yōu)先；

參與過硬件產(chǎn)品從設(shè)計、開發(fā)到量產(chǎn)的測試工作，具備測試驗證、問題跟蹤、優(yōu)化等經(jīng)驗。

5. 個人特質(zhì)要求

溝通能力: 能與硬件開發(fā)、產(chǎn)品經(jīng)理、生產(chǎn)團隊等進行有效的溝通與協(xié)作；

分析能力: 對測試數(shù)據(jù)敏感，能夠快速發(fā)現(xiàn)和定位硬件問題，并提供有效的解決方案；

責(zé)任心與細節(jié): 注重工作細節(jié)，能夠按照規(guī)范執(zhí)行測試計劃，確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性；

抗壓能力: 能在項目周期內(nèi)保質(zhì)保量地完成工作任務(wù)，具備較強的抗壓能力；

動手能力: 能動手進行硬件調(diào)試與修復(fù)，擁有一定的電路焊接與維修技能者優(yōu)先。6. 加分項

持有相關(guān)硬件測試認(rèn)證（如IPC認(rèn)證、CE認(rèn)證等）；

具備嵌入式硬件測試經(jīng)驗（如MCU、FPGA、ARM架構(gòu)等）；

熟悉電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動工具、消費類電子等領(lǐng)域的硬件測試經(jīng)驗者優(yōu)先；

有開源硬件項目或個人技術(shù)博客的優(yōu)先；

熟悉自動化測試框架和平臺，能夠進行硬件測試的自動化集成者優(yōu)先；

具備了解軟硬件協(xié)同測試，能夠與軟件團隊進行接口調(diào)試和聯(lián)合調(diào)試的經(jīng)驗者優(yōu)先。