職位描述:
1.根據(jù)項目需求,研究可行的方案,進行硬件架構(gòu)、電路設(shè)計、元件選擇等方面工作;
2.編寫硬件設(shè)計方案,記錄硬件設(shè)計的詳細信息,為后續(xù)的硬件設(shè)計提供指導(dǎo)和依據(jù);
3.編寫B(tài)OM清單,列出電路板所需的元件及數(shù)量,方便采購和生產(chǎn);
4.編寫測試指導(dǎo)書,指導(dǎo)調(diào)試與生產(chǎn)的進行;對產(chǎn)品進行批量生產(chǎn)和質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
5.對產(chǎn)品進行發(fā)布和推廣,包括發(fā)布技術(shù)白皮書、產(chǎn)品手冊,總結(jié)特點和優(yōu)勢,提高產(chǎn)品的市場競爭力。
職位要求:
1.統(tǒng)招碩士研究生及以上學(xué)歷,8年及以上硬件研發(fā)經(jīng)驗;
2.熟悉高性能CPU,了解ARM、X86架構(gòu),有國產(chǎn)化芯片開發(fā)經(jīng)驗;熟悉VPX,CPCI,ATCA硬件架構(gòu)標準,有相應(yīng)的板卡或整機硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3.有復(fù)雜高速硬件板卡設(shè)計經(jīng)驗,有CPU,Switch,F(xiàn)PGA,CPLD,PHY,電源芯片硬件電路設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗;
4.熟悉常見高速接口硬件設(shè)計,如DDR3/4,PCIE,SATA,LVDS,1G/10G/40G Ethernet等接口;
5.熟悉硬件設(shè)計流程,獨立完成從需求分析、方案設(shè)計、原理圖繪制到PCB布局和樣機調(diào)試;
6.熟悉工控行業(yè)設(shè)計標準規(guī)范,了解EMC測試及改進方法;
7.熟練使用示波器、信號發(fā)生器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等常用測試測量儀器;
8.良好的文檔編寫能力,能夠獨立完成方案、設(shè)計文檔、技術(shù)文檔的編寫。