崗位職責(zé):
1. 參與硬件方案設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)、開發(fā)及優(yōu)化;
3. 負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)及投板;
4. 負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、調(diào)試與驗(yàn)證;
5. 解決產(chǎn)品在研發(fā)、測試及量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件問題;
6. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
1. 電子信息工程、自動(dòng)化、通信工程、機(jī)電一體化等電子電氣類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年以上的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件開發(fā)流程,熟練使用CAD、Cadence等EDA工具進(jìn)行原理及PCB開發(fā);
3. 熟悉硬件調(diào)試工具如示波器、邏輯分析儀等,具備較強(qiáng)的硬件調(diào)試及故障排查能力;
4. 有國產(chǎn)單片機(jī)使用經(jīng)驗(yàn);
5. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,較強(qiáng)的溝通能力;
6. 優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力,對(duì)解決具有挑戰(zhàn)性的問題充滿激情。
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