崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析、項(xiàng)目可行性論證;
2、負(fù)責(zé)方案設(shè)計(jì)、元器件和方案選型、硬件電路原理圖設(shè)計(jì);指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì);
4、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)結(jié)構(gòu)和線纜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作;
5、負(fù)責(zé)板級(jí)硬件測(cè)試,并配合完成整機(jī)測(cè)試;
6、負(fù)責(zé)BOM制作;撰寫并歸檔硬件開發(fā)和調(diào)試的開發(fā)文檔。
7、協(xié)助并解決生產(chǎn)和客戶等各環(huán)節(jié)的硬件技術(shù)問題。
任職要求:
1.電子、通訊及相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有較強(qiáng)的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試能力;
3.有成熟產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn);有一定的射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟悉相關(guān)儀器儀表的使用,有焊接經(jīng)驗(yàn);
3.至少熟悉使用一種EDA工具;
4.熟悉ARM /DSP/FPGA架構(gòu)和外圍電路設(shè)計(jì)方法;
5.掌握EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì),能夠分析解決板級(jí)EMC問題;
上海 - 嘉定
上海盛位電子技術(shù)有限公司上海 - 浦東
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司上海 - 松江
上海秣藍(lán)新能源科技有限公司上海 - 浦東
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司上海 - 嘉定
新時(shí)達(dá)工控技術(shù)(杭州)有限公司上海 - 徐匯
柏飛電子