1. 根據(jù)市場和客戶的要求，負(fù)責(zé)定義和編寫光模塊規(guī)格書；
2. 負(fù)責(zé)實(shí)施光模塊系統(tǒng)設(shè)計(jì)，定義主要性能參數(shù)及細(xì)化各部分要求；根據(jù)“為量產(chǎn)而設(shè)計(jì)”的原則，同其他工程師互動(dòng)，選定各關(guān)鍵器件，定義具體接口，完成模塊設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)光模塊的整體電路原理設(shè)計(jì)，電路分析及仿真，實(shí)施或者監(jiān)督PCB布線設(shè)計(jì)；與射頻工程師互動(dòng)，確保信號(hào)一致性；與測試工程師一起決定測試方法及細(xì)節(jié)，保證模塊滿足行業(yè)及客戶要求；
4. 負(fù)責(zé)完成光模塊的各種性能指標(biāo)測試及可靠性測試；
5. 負(fù)責(zé)與關(guān)鍵IC廠家互動(dòng)，討論和決定技術(shù)指標(biāo)；
6. 負(fù)責(zé)評估產(chǎn)品設(shè)計(jì)及各部分的風(fēng)險(xiǎn)，對關(guān)鍵要素實(shí)施仿真或?qū)嶒?yàn)來進(jìn)行驗(yàn)證，使風(fēng)險(xiǎn)變得可控；負(fù)責(zé)產(chǎn)品的成本分析及管理，滿足市場及客戶要求；
7. 負(fù)責(zé)研發(fā)所需的技術(shù)文檔生成及管理；
8. 負(fù)責(zé)前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)的調(diào)研，積極向團(tuán)隊(duì)提建議，并接受和審議他人的建議，積極創(chuàng)新和申報(bào)專利；
9. 負(fù)責(zé)組織和牽引光模塊項(xiàng)目，技術(shù)支持市場，客戶，NPI和產(chǎn)線。
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、光通信相關(guān)專業(yè)，三年以上光通信網(wǎng)絡(luò)、高速光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟知光通信物理層的運(yùn)作，精通光器件原理，知道MZ調(diào)制器，EAM調(diào)制器工作原理，理解鏈路損傷，會(huì)估算鏈路功率，光信噪比等；
3. 有開發(fā)NRZ/PAM4調(diào)制方式的經(jīng)驗(yàn)，熟悉直接調(diào)制和外調(diào)制方式，知道數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）及用于光模塊的PHY芯片，理解線性驅(qū)動(dòng)器/跨阻放大器/時(shí)鐘恢復(fù)器的原理，了解現(xiàn)在和下一代光模塊的構(gòu)造和原理；
4. 有較強(qiáng)的英語書寫和口頭溝通能力，具備主動(dòng)與他人合作的團(tuán)隊(duì)精神；
5. 400G及以上光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者，硅光設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。