更新于 11月8日

切割工藝工程師

7千-1.4萬·14薪
  • 無錫江陰市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝濕法刻蝕工藝切割工藝研磨工藝
崗位職責(zé):
1. 相關(guān)工藝評(píng)估及其管理:工藝評(píng)估及開發(fā),文件完善,產(chǎn)能優(yōu)化;
2. 新產(chǎn)品的工藝建立和優(yōu)化 ,新產(chǎn)品工藝BKM條件的準(zhǔn)確性,新產(chǎn)品工藝窗口的穩(wěn)定性, 產(chǎn)品的良率管控及其水平。
3. 產(chǎn)線異常情況的處理和改善,產(chǎn)品異常原因調(diào)查的完成度,異常重復(fù)發(fā)生率
4. 工藝文件的管理,質(zhì)量/信息安全管控,稽核finding率,稽核成功率
任職要求:
1. 學(xué)歷:本科及以上。
2. 材料、物理、化學(xué)、微電子等理工科專業(yè)。
3. 2年以上半導(dǎo)體制造企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有封裝切割經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 主動(dòng)積極的工作態(tài)度,良好的溝通能力,有良好的人際關(guān)系和工作協(xié)調(diào)能力。
5. 能承受壓力,致力于工藝技術(shù)的研發(fā),具備技術(shù)分析報(bào)告和專利等文件的撰寫。
6. 具備前道8寸/12寸晶圓廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

工作地點(diǎn)

盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司廠區(qū)

職位發(fā)布者

曹女士/hr

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盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。地址:江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號(hào)
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