崗位職責: 1、負責新產品新結構干法刻蝕的評估驗證以及工藝開發(fā); 2、負責干法刻蝕過程中的數(shù)據(jù)收集、及異常問題分析與解決,持續(xù)優(yōu)化工藝; 3、負責已開發(fā)產品的量產導入工作,制訂和維護刻蝕相關的工藝文件,包括FEMA,CP,SOP等; 4、協(xié)助市場需求評估以及部門負責人安排的其他工作。
任職要求: 1、本科及以上學歷,微電子、材料、半導體物理、集成電路工程、物理和化學等相關專業(yè),具有3年以上硅基半導體工藝開發(fā)經驗者優(yōu)先; 2、有半導體工藝工作經驗,對半導體無源器件有一定的了解。熟悉常規(guī)刻蝕以及Bosch工藝,具有深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質層等刻蝕工藝技術者優(yōu)先考慮; 3、做事認真,服從管理,吃苦耐勞,有責任心; 4、具備良好的溝通協(xié)作能力和團隊合作精神,能承受一定的工作壓力;具備自我學習能力和自我管理能力,可獨立完成交代任務。 5、英語能力良好,具備查閱、閱讀文獻能力。