1、分析項目需求,編寫設(shè)計方案,開發(fā)各類FPGA控制板、數(shù)字接口板卡、背板等;
3、 研發(fā)階段完成硬件產(chǎn)品的完整功能性能測試,指導(dǎo)測試人員完成可靠性測試。
4、 定位和解決負責(zé)硬件板卡各種硬件問題和故障;
5、 和生產(chǎn)部門配合,提交完整生產(chǎn)測試文件,提高量產(chǎn)板卡的良品率,指導(dǎo)測試人員修復(fù)問題板卡
6、 負責(zé)硬件項目類的技術(shù)溝通,技術(shù)方案編寫,作為項目經(jīng)理協(xié)調(diào)公司資源,完成硬件產(chǎn)品交付。
7、完成各個項目硬件類技術(shù)文檔的編寫。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、熟練使用直流電源、萬用表、示波器等儀器。
3、有DDR SDAM,QDR SRAM等高速存儲器接口,SRIO,PCIE、10GBE等高速傳輸接口硬件開發(fā)經(jīng)驗。
4、熟練閱讀Verilog語言,可以開發(fā)Xilinx CPLD程序;
5、熟練使用ISE/Vivado等開發(fā)工具調(diào)試和驗證各種硬件接口;
6、良好的英文技術(shù)文檔閱讀和學(xué)習(xí)能力;
7、有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)能力;
8、有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
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