崗位職責(zé):
1、根據(jù)需求計(jì)劃,完成公司硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件電路原理電路、PCB設(shè)計(jì)、負(fù)責(zé)元器件選型;
3、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的焊接,調(diào)試,和裝配;
4、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的測(cè)試文件編寫和測(cè)試、樣機(jī)評(píng)審等;
5、協(xié)助完成新產(chǎn)品的導(dǎo)入,解決實(shí)驗(yàn)、生產(chǎn)過(guò)程中與研發(fā)相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題。
崗位要求:
1、硬件開(kāi)發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握數(shù)字和模擬電子技術(shù),有較強(qiáng)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試能力,有獨(dú)立工作能力,有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力,善于解決現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際問(wèn)題;
3、至少熟練一種PCB設(shè)計(jì)軟件;
4、精通模擬電路、數(shù)字電路,有MCU、ARM等處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、掌握EMI、信號(hào)完整性等設(shè)計(jì)知識(shí),能夠熟練運(yùn)用到設(shè)計(jì)中;
6、有DDR、LVDS、HDMI、MIPI等高速差分布線經(jīng)歷優(yōu)先
7、從事過(guò)PLC、RTU等工控相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)者優(yōu)先
8、有硬件國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先