崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及其電子元器件的選型。BOM制作;
2. 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;
3. 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目流程的控制和協(xié)調(diào)工作;
4.新研發(fā)項(xiàng)目中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析及解決,并負(fù)責(zé)老項(xiàng)目的維護(hù)更新。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,三到五年同崗經(jīng)驗(yàn),具有數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立進(jìn)行電路的設(shè)計(jì),分析和調(diào)試,了解EMC 設(shè)計(jì)規(guī)則,有一定的技術(shù)積累及測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉單片機(jī)C語(yǔ)言軟件設(shè)計(jì),熟悉PCB設(shè)計(jì)及各種常用工具軟件,有PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉SPI,IIC,UART等串行通信;
4、熟悉計(jì)算機(jī)通信原理,能較熟練閱讀英文數(shù)據(jù)手冊(cè)及標(biāo)準(zhǔn)
5、好學(xué)上進(jìn),具有創(chuàng)新精神與團(tuán)隊(duì)合作精神。具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)、強(qiáng)烈的責(zé)任心及較好的溝通協(xié)調(diào)能力。
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