崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)DFT方向AI技術(shù)賦能、自動化平臺的設(shè)計與優(yōu)化；

2. 負(fù)責(zé)項目上難點(diǎn)與重點(diǎn)DFT技術(shù)的突破攻關(guān)、創(chuàng)新優(yōu)化等；

3. 負(fù)責(zé)項目DFT設(shè)計與交付質(zhì)量把關(guān)，負(fù)責(zé)工作管理規(guī)范的優(yōu)化、團(tuán)隊人才梯隊培養(yǎng)；

4. 負(fù)責(zé)DFT方向業(yè)界主流/前沿技術(shù)的掃描和研究，規(guī)劃團(tuán)隊先進(jìn)技術(shù)發(fā)展路線；

5. 負(fù)責(zé)Chiplet/3D、車規(guī)、HPC等芯片的DFT系統(tǒng)方案和架構(gòu)優(yōu)化，協(xié)助產(chǎn)品建立成本、質(zhì)量、效率等優(yōu)勢；

6. 與工藝團(tuán)隊在最為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開展故障識別、DTCO、良率優(yōu)化等技術(shù)研究；

任職要求：

1. 微電子、電子工程、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科6年/研究生4年以上DFT領(lǐng)域工作經(jīng)驗；

2. 有帶領(lǐng)項目或技術(shù)團(tuán)隊經(jīng)驗，較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作與溝通能力、較強(qiáng)的工作主動性；

3. 支撐5款以上芯片成功流片與測試，有超大規(guī)模與先進(jìn)工藝芯片DFT經(jīng)驗優(yōu)先；

4. 熟悉主流的DFT方案，在車規(guī)DFT、3DIC-DFT、High Speed IO 、診斷與良率提升、DFT時序收斂、DFT流程優(yōu)化等技術(shù)領(lǐng)域，精通其中一項或者多項；