崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)SOC頂層及復(fù)雜模塊的物理實(shí)現(xiàn)，精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用；

2. 負(fù)責(zé)PR實(shí)現(xiàn)流程優(yōu)化；

3. 負(fù)責(zé)PR方法學(xué)研究、實(shí)施和演進(jìn)；

任職要求：

1. 微電子、集成電路、電子、通信相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2. 3年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；具備大廠工作經(jīng)歷優(yōu)先；

3. 掌握RTL2GDS設(shè)計(jì)流程及主流EDA工具（invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre）使用，熟悉全流程優(yōu)化方法；

4. 精通PR實(shí)現(xiàn)，對floorplan的排布、congestion的優(yōu)化、復(fù)雜時(shí)鐘樹調(diào)整需要有獨(dú)特見解；

5. 有大規(guī)模SOC全芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備先進(jìn)工藝（22nm或更?。┑捻?xiàng)目后端設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他類似腳本語言，能獨(dú)立編寫腳本提高工作效率；

7. 工作嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，有良好的主動(dòng)性、責(zé)任感和溝通能力；