崗位職責(zé):
1、制定技術(shù)開(kāi)發(fā)目標(biāo)、計(jì)劃,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品制作,分析研發(fā)流程與結(jié)果差異;
2、統(tǒng)計(jì)分析研發(fā)質(zhì)量數(shù)據(jù)、分析異常、改進(jìn)工藝質(zhì)量、完善檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
3、分析、判定、解決研發(fā)過(guò)程、材料異常情況,分析、判定不合格品情況;
4、試驗(yàn)研發(fā)原輔料,異常、不合格品、工治具的分析、判定、處理;
5、設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)、記錄新材料和新工藝的過(guò)程,構(gòu)想、試驗(yàn)設(shè)計(jì)、試生產(chǎn)、量產(chǎn)導(dǎo)入新產(chǎn)品;
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,物理、微電子、半導(dǎo)體、光電子等相關(guān)專業(yè),3年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體芯片切割、裂片、測(cè)試、檢驗(yàn)等工藝,熟悉質(zhì)量和工藝管理知識(shí),
3、有良好的質(zhì)量意識(shí)、心理素質(zhì)和抗壓能力。
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