崗位職責(zé):
1、制定前道工藝改進(jìn)管理制度、工作計(jì)劃,
2、組織完善芯片各工藝潛在質(zhì)量失效模式標(biāo)準(zhǔn)和管控方案,組織芯片改進(jìn)知識(shí)技能培訓(xùn);
3、定期監(jiān)控、分析工序關(guān)鍵質(zhì)量檢驗(yàn)數(shù)據(jù)
4、組織和指導(dǎo)芯片主要異常的原因分析、判定和解決,推進(jìn)芯片工藝質(zhì)量、工藝改進(jìn);
5、參與芯片新工藝和設(shè)計(jì)和量產(chǎn)導(dǎo)入過(guò)程及評(píng)審
6、關(guān)鍵工藝設(shè)計(jì)、反向驗(yàn)證和優(yōu)化
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,物理、微電子、半導(dǎo)體、光電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體工藝、質(zhì)量管理知識(shí),有一線(xiàn)工藝流片、測(cè)試分析經(jīng)驗(yàn);
3、有良好的質(zhì)量意識(shí),良好的心理素質(zhì)和抗壓能力。
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