【工作職責(zé)】
1、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件電路方案設(shè)計、電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計;
2、參與主控平臺MCU、FPGA、DSP、ADC、電源、接口芯片等器件的選型、調(diào)試和優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)硬件單板的調(diào)試、測試,EMC測試和整改;
4、配合軟件進(jìn)行硬件調(diào)試;
5、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中的產(chǎn)品設(shè)計及其它技術(shù)問題。
【任職要求】
1、電子信息、通信工程、自動化、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè),數(shù)字與模擬電路基礎(chǔ)扎實,能夠獨立設(shè)計功能電路并進(jìn)行調(diào)試;
2、熟悉PCB設(shè)計和CPU相關(guān)電路設(shè)計,進(jìn)行過嵌入式系統(tǒng)硬件單元設(shè)計,有硬件單板設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款A(yù)RM芯片;
4、熟悉常見的各種硬件接口特性,如DDR3、LVDS、Ethernet、I2C、USB口等;
5、具備電源管理電路設(shè)計和運放電路設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗,具備高速電路設(shè)計的基礎(chǔ)知識、信號完整性知識及EMC相關(guān)知識;
6、熟練使用CADENCE、Altium Designer、PADS等其中至少一種開發(fā)工具;
7、學(xué)習(xí)能力強、有一定的抗壓能力、有良好的團隊協(xié)作精神。