1. 熟悉常規(guī)數(shù)字電路，如DSP最小系統(tǒng)、單片機(jī)最小系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)等；

2. 熟悉常用模擬電路開發(fā)，如電源保護(hù)、濾波，數(shù)據(jù)采集、常用通訊總線、信號(hào)放大電路，具有較好的技術(shù)文檔編寫能力；

3. 熟悉STM32系列器件、FPGA（Altera或Xilinx）、DSP（如Ti、AD等公司）其中一種的開發(fā)。

4. 熟練使用常規(guī)EDA電子電路設(shè)計(jì)軟件一種或多種（Cadence或其它工具），進(jìn)行PCB繪制；元器件封裝制作，建庫、維護(hù)元件封裝庫等；

5. 原理圖繪制、器件選型、單板加工跟蹤、電路調(diào)試、單板測試等。

6. 編寫硬件有關(guān)文件等。

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷。電子信息、軟件工程、通信工程等專業(yè)。

2. 能獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作。

3. 有較好的數(shù)電、模電、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)。

4. 熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程。

5. 工作責(zé)任感強(qiáng)，有鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

4. 工作責(zé)任感強(qiáng)，有鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。