崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)項目方案的設(shè)計、評估和實(shí)現(xiàn),如設(shè)計文檔編寫、原理圖設(shè)計、PCB layout及光繪和BOM的輸出;
2. 負(fù)責(zé)硬件樣品制作及測試,如硬件焊接、調(diào)試,相關(guān)文檔輸出;
3. 負(fù)責(zé)在產(chǎn)品的維護(hù)及升級工作,解決產(chǎn)品硬件相關(guān)問題;
4. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計規(guī)范、設(shè)計文件等相關(guān)文檔的編制及維護(hù);
5. 有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神,承壓能力;
任職資格:
1. 電子信息類相關(guān)專業(yè)或生物醫(yī)學(xué)工程本科或以上學(xué)歷;有源醫(yī)療器械或相關(guān)行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療電子設(shè)備開發(fā)流程。有完整的醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)周期經(jīng)驗(yàn)(設(shè)計至量產(chǎn))者優(yōu)先,可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
2. 精通模擬、數(shù)字的電路設(shè)計,可完成醫(yī)療產(chǎn)品的小信號、功率驅(qū)動等外設(shè)設(shè)計工作如傳感器、ADC、電源管理等并具備專業(yè)設(shè)計文檔編寫能力;
3. 熟練使用開發(fā)類EDA軟件,能夠獨(dú)立進(jìn)行電路設(shè)計和仿真、原理圖繪制、PCB 設(shè)計。
4. 具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),如ARM、DSP、FPGA等;
5. 熟悉EMC設(shè)計、安規(guī)要求及測試方法,如GB9706.1、GB9706.102等
6. 熟練使用示波器、頻譜儀等儀器,焊接技術(shù)熟練,要求能獨(dú)立完成樣板調(diào)試工作;
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