崗位職責(zé):
1.依據(jù)整機(jī)方案要求,分解硬件指標(biāo),完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì),對(duì)性能指標(biāo)進(jìn)行分析論證;
2.依據(jù)方案要求,完成元器件選型,原理圖和PCB設(shè)計(jì),編寫硬件測(cè)試細(xì)則,進(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等,確保硬件設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求;
3.指導(dǎo)參與中試人員編制工藝及測(cè)試文件,主持新研產(chǎn)品整機(jī)功能性能測(cè)試工作;
4.解決硬件系統(tǒng)中的故障和問題,進(jìn)行故障排除和修復(fù)。對(duì)硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化,提高性能和效率,降低成本。
任職要求:
1、有嵌入式硬件或FPGA硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、熟練使用Cadence\AD等硬件設(shè)計(jì)軟件,熟練使用示波器、頻譜分析儀等電路調(diào)試儀器儀表;
3、具有良好的表達(dá)和溝通能力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。