崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)及元器件選型；

2.負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、BOM輸出及PCB版圖繪制；

3.負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試，對(duì)硬件調(diào)試中遇到的問(wèn)題進(jìn)行分析定位及解決；

4.承擔(dān)產(chǎn)品測(cè)試任務(wù)，并撰寫測(cè)試報(bào)告；

5.完成相關(guān)文檔的編寫；

6.參與技術(shù)專項(xiàng)的開(kāi)展。

任職資格：

1. 本科及以上學(xué)歷, 微電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè);

2. 具有扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路的知識(shí),能熟練進(jìn)行模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)；

3. 熟悉Cadence、multisim等EDA軟件,具有多層高速電路板、HDI電路板，軟硬件結(jié)合板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4. 具有高速數(shù)字信號(hào)，低噪聲模擬信號(hào)設(shè)計(jì)分析能力；

5. 具備較強(qiáng)的焊接、裝調(diào)等動(dòng)手能力,熟悉各種測(cè)試儀器示波器、邏輯分析儀等）的使用；

6. 具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心和工作熱情，吃苦耐勞，樂(lè)于學(xué)習(xí)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；

7. 具有ARM/FPGA/DSP/Zynq平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮；

8. 具備SI/PI仿真分析能力者優(yōu)先考慮。