一、崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件平臺(tái)電路設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)底層軟件開發(fā)、測(cè)試與維護(hù);
3. 配合完成電控系統(tǒng)應(yīng)用層軟件的集成配置和調(diào)試;
4. 參與產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)和評(píng)審,負(fù)責(zé)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的編制、技術(shù)資料歸檔;
5. 按公司創(chuàng)新研發(fā)體系開展工作,參加項(xiàng)目例會(huì),定期向項(xiàng)目經(jīng)理、部門主管匯
報(bào)工作。
二、任職要求
1. 碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生,或本科學(xué)歷三年以上嵌入式軟件工作經(jīng)驗(yàn)。信號(hào)處理、
電力電子、自動(dòng)控制、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2. 精通C/C++編程,熟悉Keil、CCS等開發(fā)環(huán)境,熟悉DSP C2000,STM32系列
CPU平臺(tái),能獨(dú)立完成DSP、ARM等軟件編程;
3. 熟悉SPI、IIC、RS232/485、CAN-Open、Ethercat等總線協(xié)議,有一定的
EMI/EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 具有嵌入式底層驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、系統(tǒng)內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí);
5. 具備BLDC、PMSM等電機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 具有良好的專業(yè)英語(yǔ)閱讀和中文寫作能力,清晰的口頭表達(dá)能力;
7. 工作態(tài)度樂(lè)觀,具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。
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