崗位職責(zé):
1. 配合資深硬件工程師完成硬件方案的設(shè)計(jì)。
2. 配合資深硬件工程師完成硬件方案的制版、焊接、測(cè)試、調(diào)試。
3. 配合資深硬件工程師完成硬件方案的開發(fā)文檔的撰寫。
培養(yǎng)方向:
1. 控制板硬件方向。
2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件方向。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動(dòng)化、電類、能源類等相關(guān)專業(yè)。
2. 有基礎(chǔ)的硬件焊接能力。
3. 對(duì)MCU、功率器件、數(shù)字電路、模擬電路有一定認(rèn)識(shí)。
天津 - 河?xùn)|
中國(guó)機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司天津 - 西青
經(jīng)緯恒潤(rùn)天津 - 西青
天津杰泰高科傳感技術(shù)有限公司天津 - 紅橋
北京銳科環(huán)宇科技有限公司天津 - 西青
天津華寧電子有限公司天津 - 西青
天津藍(lán)天特種電源科技股份公司