工作內(nèi)容:
1、負責產(chǎn)品硬件架構、硬件方案的設計,
2、負責硬件電路的設計,包括電路的設計與仿真、原理圖與PCB圖的設計:
3、負責元器件規(guī)格確定、元器件選型,協(xié)助要加強的采購
4、負責硬件電路的調(diào)試與測試工作
5、負責硬件設計文檔、接口文檔、調(diào)試文檔的編制與歸檔
6、為底層嵌入式軟件工程師開發(fā)工作提供支持。
任職要求:
1、熟悉掌握數(shù)字電路、模擬電路,能獨立設計和調(diào)試電路以及進行電子產(chǎn)品性能分析測試,
2、精通常用硬件設計工具軟件,高效進行電路原理圖、PCB圖設計,
3、熟悉EMC規(guī)則,有電磁兼容設計及EMC/EMI測試經(jīng)驗
4、熟悉電了產(chǎn)品設計開發(fā)流程、新產(chǎn)品導入流程,能獨立承擔項目:
5、熟悉ARM,DSP等嵌入式處理器,及其外圍接口電路與驅(qū)動;款悉底層PCIE、ETHERNET、USB、IIC、SPI等接口;
6、對物聯(lián)網(wǎng)相關硬件架構、傳感器、通訊協(xié)議具有一定了解,能快速調(diào)研、分析新的應用場景,提出最優(yōu)方案:
7、具有良好的團隊意識和協(xié)作精神,有較強的內(nèi)外溝通能力;
8、積極上進,刻苦耐勞,善于主動思考,擁有良好的工作態(tài)度和敬業(yè)精神。
“我們的總裁,不霸道,夠厚道”
工作時間:單休 08:00-12:00 14:00-18:00
福利:年終分紅+十三薪+健身年卡+職工食堂+團建旅游+健康體檢+工齡工資+年假+節(jié)日福利