崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)處理及改善生產(chǎn)異常問(wèn)題，確保生產(chǎn)作業(yè)順利運(yùn)作；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的提升；
3.優(yōu)化工藝文件及操作規(guī)程；
4.客戶資料提供；
5.負(fù)責(zé)與產(chǎn)品生產(chǎn)有關(guān)的成本降低及效率提升；
6.焊接治具優(yōu)化及改良；
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化；
8.負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品電性客訴的改善及溝通處理；
9.負(fù)責(zé)產(chǎn)品有關(guān)設(shè)計(jì)改良及驗(yàn)證；
10.協(xié)助新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的推動(dòng)；
11.對(duì)技術(shù)員工作進(jìn)行有效安排，監(jiān)督技術(shù)員日常工作績(jī)效
12.負(fù)責(zé)持續(xù)改善措施提案及推動(dòng)；
13.完成上級(jí)交辦的其他工作；
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科類專業(yè)（物理、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體材料應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)）；
2.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB；
3.編寫工藝文件，有效溝通問(wèn)題處理；
4.半導(dǎo)體封裝行業(yè)1年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，良好的溝通管理能力；
5.CAD證書及半導(dǎo)體相關(guān)專利證書優(yōu)先。