崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)整體需求分析,可行性分析,風(fēng)險(xiǎn)分析和硬件方案制定。
2.制定和評(píng)審硬件方案,審核器件選型和實(shí)驗(yàn)結(jié)果,審核原理圖和PCB設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等工作,參與原型機(jī)的設(shè)計(jì)。
3.制定和評(píng)審測(cè)試方案,分析和攻關(guān)技術(shù)問(wèn)題。
4.了解新的科技,芯片工藝,未來(lái)的發(fā)展方向,為新產(chǎn)品提供優(yōu)化的解決方案和建議。
5.熟悉生產(chǎn)工藝,可靠性,EMC,法規(guī),指導(dǎo)生產(chǎn)部門的生產(chǎn)方案。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,自動(dòng)化,電子,計(jì)算機(jī),通信等相關(guān)專業(yè)。
2.5年以上工作硬件,參與過(guò)3-5個(gè)以上不同類型的完整產(chǎn)品設(shè)計(jì),量產(chǎn)中問(wèn)題有很好的跟蹤和解決的。
3.對(duì)模擬電路,嵌入式電路,嵌入式軟件設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及行業(yè)有深刻的認(rèn)知。
4.能夠針對(duì)行業(yè)和研發(fā)部門編寫對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范,概要設(shè)計(jì)等工作。
5.良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、公司重點(diǎn)項(xiàng)目、全額公積金、大牛帶隊(duì)、加班補(bǔ)助、定期體檢