【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)晶圓生產(chǎn)外包管理，包含價(jià)格、產(chǎn)能、交期、物流等。
2.生產(chǎn)計(jì)劃對(duì)接與協(xié)調(diào)，保證外包生產(chǎn)順利進(jìn)行，滿足公司出貨需求。
3.生產(chǎn)進(jìn)度跟進(jìn)與異常處理。
4.Costdown開(kāi)展和執(zhí)行，持續(xù)降低公司采購(gòu)加工成本。
5.負(fù)責(zé)SAP系統(tǒng)的信息維護(hù)，對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行系統(tǒng)化管理。
6.物流及庫(kù)存和帳單管理。
7.其他協(xié)調(diào)性事務(wù)處理。
【任職資格】
1.大學(xué)本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉生產(chǎn)管理知識(shí)，具有生產(chǎn)物控或外包管理5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
3.掌握半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工流程，有晶圓廠或芯片外包管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4.熟練ERP系統(tǒng)，有SAP經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.熟悉品質(zhì)管理體系，具有一定的財(cái)務(wù)知識(shí)。
6.英文讀寫能力能滿足日常工作需要。
7.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極主動(dòng)，具有較強(qiáng)的計(jì)劃與執(zhí)行能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
我們將提供：
1. 強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)背景：知名IC設(shè)計(jì)公司，行業(yè)前景甚好，公司平臺(tái)有競(jìng)爭(zhēng)力
2. 全面的薪酬激勵(lì)：13薪+2次/年公司綜合業(yè)績(jī)分紅
3. 健全的福利體系：入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金，全額工資作為繳交基數(shù)；統(tǒng)一購(gòu)買人身意外傷害險(xiǎn)及團(tuán)隊(duì)重疾險(xiǎn)，年度體檢、帶薪年假、帶薪病假、生日禮金、生育禮金、節(jié)日禮金、誤餐補(bǔ)貼等
4. 豐富的員工活動(dòng)：6000元/人/年的員工福利費(fèi)，年會(huì)、生日會(huì)、家庭日、年度家庭旅游、各類特色社團(tuán)活動(dòng)等
5. 廣闊的成長(zhǎng)空間： 技術(shù)路線和管理路線雙發(fā)展通道，以績(jī)效為導(dǎo)向
6. 向上的團(tuán)隊(duì)氛圍：公司非常注重員工個(gè)人成長(zhǎng)發(fā)展，愿意培養(yǎng)新人并提供發(fā)展機(jī)會(huì)；團(tuán)隊(duì)伙伴技術(shù)背景強(qiáng)，愿意分享