1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、自動(dòng)化計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì)（AD軟件熟練），熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程，有對(duì)接生產(chǎn)改善產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉BOM及其他相關(guān)設(shè)計(jì)文件的編制工作；
4、熟悉EMC（電磁兼容）標(biāo)準(zhǔn)，有產(chǎn)品常見(jiàn)EMC（電磁兼容）問(wèn)題的解決能力；
5、具有3個(gè)以上完整工業(yè)產(chǎn)品項(xiàng)目的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解所開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用情況，從事硬件開(kāi)發(fā)工作不低于3年（能力突出或有同行工作背景的可降低要求）；
6、具有產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用過(guò)程中故障問(wèn)題的分析和解決能力；
7、有較好的溝通能力和服務(wù)意識(shí)，具有一定的抗壓能力；