由于公司處于高速成長(zhǎng)期,項(xiàng)目量激增,且有研發(fā)新產(chǎn)品的的計(jì)劃,所以長(zhǎng)期招聘硬件工程師。
崗位要求:
1、理解并掌握計(jì)算機(jī)組成、計(jì)算機(jī)體系架構(gòu),熟悉ARM、MIPS、DSP等處理器架構(gòu);
2、熟練掌握原理圖,熟練使用cadence等硬件設(shè)計(jì)軟件,可繪制多層電路板,了解PCB圖,具備良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣;
3、具備一定的抗壓能力,能承受項(xiàng)目上的壓力;
4、具有較強(qiáng)的協(xié)同協(xié)作精神,能適應(yīng)并融入團(tuán)隊(duì)工作;
具備以下條件者優(yōu)先:
1、可繪制多層電路板者優(yōu)先;
2、具有龍芯、飛騰、兆易創(chuàng)新等國(guó)產(chǎn)處理器平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有計(jì)算機(jī)板卡研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、有志于硬件設(shè)計(jì),具備鉆研精神,條件可放寬。
北京 - 房山
北京偉力新世紀(jì)科技發(fā)展股份有限公司北京 - 海淀
北京機(jī)械設(shè)備研究所北京 - 海淀
北京康達(dá)恒業(yè)科技發(fā)展有限公司北京 - 海淀
北京神導(dǎo)科技股份有限公司北京 - 石景山
中科芯集成電路有限公司北京 - 海淀
安徽瑞控信光電技術(shù)股份有限公司