崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的硬件整體管理，制定產(chǎn)品硬件方案的總體規(guī)劃，并對(duì)相關(guān)任務(wù)分解，梳理；

2、解決研發(fā)過程中遇到的疑難問題，對(duì)問題定位、分析、排查、梳理、解決，并完成相關(guān)報(bào)告；

3、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)新技術(shù)的落地與實(shí)施；

4、負(fù)責(zé)新進(jìn)硬件工程師的培訓(xùn)指導(dǎo)；

5、對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行完善，

6、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)研發(fā)流程制定及優(yōu)化；

7、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范制定及優(yōu)化；

教育背景：

電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。

經(jīng) 驗(yàn)：

1、三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2、具備一定的項(xiàng)目開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；

任職要求：

1、熟悉模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)；

2、三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有10層板以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

3、有FPGA、DSP、ARM、DDR、SOC等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

4、工作積極，責(zé)任心強(qiáng)，善于溝通，有團(tuán)隊(duì)合作精神；

5、具備一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，出色的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和出色的組織溝通能力；

6、具備一定的抗壓能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題的能力；

7、有較好的英文閱讀理解能力。