崗位職責(zé):
1.依據(jù)產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化需求,制定工藝方案,設(shè)計(jì)專用夾具和編制數(shù)控程序,優(yōu)化加工參數(shù)并編制作業(yè)指導(dǎo)書。
2.編制物料BOM清單并進(jìn)行采購(gòu)申請(qǐng),跟蹤物料采購(gòu)進(jìn)度和質(zhì)量狀況,參與不合格物料的評(píng)審,反饋影響工藝實(shí)現(xiàn)的因素。
3.參與日常不合格品處理,總結(jié)原因并制定改進(jìn)方案。
4.參與工藝試驗(yàn)和編制試驗(yàn)報(bào)告,對(duì)客戶進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)及售后技術(shù)支持。
5.參與技術(shù)攻關(guān)課題,編制需求計(jì)劃,按節(jié)點(diǎn)開展技術(shù)攻關(guān)工作,定期進(jìn)行工作總結(jié)和編制最終技術(shù)攻關(guān)總結(jié)報(bào)告。
任職資格:
1.本科學(xué)歷,機(jī)械制造、數(shù)控或光學(xué)相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉數(shù)控機(jī)床運(yùn)動(dòng)原理、激光與材料作用原理。
3.具備夾具設(shè)計(jì)與出圖的能力,熟悉常見測(cè)量工具、顯微鏡、電鏡檢測(cè)及無(wú)損檢測(cè)等。
4.熟練使用NX軟件,具備建模和數(shù)控程序編制的能力。
5.激光切割、打孔工藝經(jīng)驗(yàn)2年,航空航天、半導(dǎo)體行業(yè)背景佳。