職位描述：
1、參與技術(shù)協(xié)議、設(shè)計(jì)方案評(píng)審，對(duì)工藝要求可實(shí)現(xiàn)性進(jìn)行評(píng)價(jià)
2、編制產(chǎn)品工藝文件及設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的工裝夾具，監(jiān)督小批量生產(chǎn)試制，研制工藝文件，工裝夾具，供應(yīng)商工藝等的適應(yīng)性。
3、學(xué)習(xí)和引進(jìn)新材料與新工藝，加強(qiáng)工藝設(shè)備管理與維護(hù)，加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝平臺(tái)建設(shè)，提高工藝水平和產(chǎn)品的可生產(chǎn)性
4、產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證（微組裝）
5、微組裝設(shè)備的使用、通用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)擬制、管理與培訓(xùn)（貼片機(jī)、鍵合機(jī)等）
6、協(xié)助研發(fā)及生產(chǎn)員查找產(chǎn)品不良原因，設(shè)計(jì)工裝夾具，優(yōu)化操作工藝，消除質(zhì)量隱患
7、對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行工藝培訓(xùn)，監(jiān)督檢查生產(chǎn)人員的操作準(zhǔn)確性。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子、微電子、材料等相關(guān)專業(yè)
2、3年以上射頻微波、電裝工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉微波電路工藝、如金絲鍵合、導(dǎo)電膠貼片、共晶焊等工藝，能熟練使用Westbond等微組裝設(shè)備
3、熟悉微組裝工藝、SMT流程
4、能熟練編制CAD圖紙，工藝文件等
5、掌握設(shè)備所有相關(guān)工藝參數(shù)，并具備工藝參數(shù)相關(guān)的設(shè)備運(yùn)行原理
6、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、溝通及抗壓能力
具有良好的職業(yè)道德與修養(yǎng)，無(wú)違法犯罪與失信記錄