1.主導(dǎo)負(fù)責(zé)保護(hù)板的硬件白盒測(cè)試(會(huì)軟件白盒測(cè)試更好)、功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試
2.主導(dǎo)制定測(cè)試計(jì)劃,對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行判定,并提交BUG和相應(yīng)測(cè)試報(bào)告
3.推動(dòng)開(kāi)發(fā)工程師對(duì)所提BUG進(jìn)行修改和驗(yàn)證,跟蹤促進(jìn)BUG解決
4.理解白盒測(cè)試,站在客戶(hù)角度驗(yàn)收保護(hù)板各項(xiàng)功能確保滿(mǎn)足客戶(hù)需求
5.主導(dǎo)客訴問(wèn)題復(fù)現(xiàn)以及流出原因分析
6.獨(dú)立完成報(bào)告編寫(xiě)以及自檢。
必備技能:
1、熟悉BMS的軟硬件測(cè)試需求、測(cè)試工具和測(cè)試用例;
2、主導(dǎo)BMS類(lèi)產(chǎn)品的全過(guò)程測(cè)試;
3、了解測(cè)試自動(dòng)化相關(guān)測(cè)試工具應(yīng)用及腳本編寫(xiě)優(yōu)先;
4、系統(tǒng)化工況的測(cè)試用例及測(cè)試環(huán)境條件的搭建;
任職要求:
1、5年以上電子產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn); 有系統(tǒng)建設(shè)測(cè)試用例經(jīng)驗(yàn);
2、有系統(tǒng)問(wèn)題基本分析的經(jīng)驗(yàn);
3、有Labview、測(cè)試系統(tǒng)腳本、C#開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、精通軟硬件白盒測(cè)試優(yōu)先;
5、能看懂原理圖優(yōu)先。
工作地點(diǎn):包吃住,東莞松山湖天安云谷